觀點網訊:據江蘇海思半導體官微消息,10月13日,一臺8英寸全自動光刻機在海思半導體完成出廠調試與客戶驗收,正式裝車發運。該設備將承擔硅基MicroLED晶圓的圖形化製程。
據悉,這臺光刻機面向8英寸即200毫米晶圓,配備雙SMIF自動天車上下料系統及兩套獨立雙機械手臂傳輸系統,可支持晶圓自動傳輸與批量化運行。
該光刻機正面對準精度優於正負0.5微米,並可選配背面對準模塊,對準精度優於正負2微米。
江蘇海思半導體在蘇州、成都設有生產基地,產品覆蓋2至12英寸晶圓單面及雙面對準光刻設備,應用領域包括MEMS、集成電路。
