觀點網訊：10月14日，富士膠片發表聲明稱，公司計劃投資1800萬美元，擴大其位於亞利桑那州梅薩工廠用於半導體制造的CMP拋光漿料產能。

擴建後的生產線將於2027年開始運營。

此次投資用於擴大現有銅互連CMP漿料產能、新建多類型CMP漿料產線，生產基地位於美國亞利桑那州梅薩。該基地生產的CMP漿料未來將覆蓋前端、中間、後端以及先進封裝應用。

富士膠片在亞利桑那州設有全球CMP漿料研發中心。