觀點網訊：10月14日消息，SEMI先進封裝與異構集成（APHI）技術社區副總裁貝絲·凱瑟表示，更大的封裝尺寸將加速玻璃基板的普及，其預計玻璃基板普及節點將由此前預計的2030年左右提前至2028年左右。

貝絲·凱瑟指出：“兩年前，我預計玻璃基板會在2030年左右問世，但封裝尺寸增長如此之快，我現在預計它會在2028年左右普及。”