觀點網訊：10月12日，盛合晶微在第二十六屆中國國際工業博覽會集成電路展上，正式對外發布自主研發的SmartPoser®-BD高性能運算封裝技術平臺。該平臺基於硅橋互連技術。
盛合晶微同時宣佈，單顆封裝尺寸達6倍光罩的2.5D硅橋技術完成階段性驗證，具備承接客戶產品導入驗證的能力。
盛合晶微發佈SmartPoser®-BD封裝平臺 2.5D硅橋完成階段性驗證
10月12日，盛合晶微在第二十六屆中國國際工業博覽會集成電路展上發佈SmartPoser®-BD封裝技術平臺，並宣佈單顆封裝尺寸達6倍光罩的2.5D硅橋技術完成階段性驗證。
免責聲明：本文内容與數據由觀點根據公開信息整理，不構成投資建議，使用前請核實。