觀點網訊：10月13日，在2026麒麟媒體溝通會上，華為半導體業務無線終端芯片產品管理部部長徐松餘首次公佈邏輯摺疊韜芯片麒麟9050 Pro詳細架構圖，包括新一代靈犀CPU、馬良GPU、達芬奇架構NPU、麒麟AI ISP、Balong AI Modem、FFTS函數流任務調度器、音視頻處理器、安全處理器和靈犀微核協同工作。

徐松餘透露，下一代麒麟2027芯片也已經就緒，到目前為止，所有的測試結果都符合預期，因此在未來10年（邏輯摺疊）的演進可持續的。

同日，在2026華為終端創新技術溝通會上，華為詳細介紹了近期隨三摺疊手機Mate XT 2及直板旗艦Mate90 Pro Max面世的麒麟9050系列芯片。據徐松餘介紹，麒麟9050系列已經成功量產。

徐松餘還介紹，2023年以來，基於麒麟芯片的終端產品累計發貨已經過億。

據華為終端BG CTO李小龍介紹，2026年上半年，華為整體研發投入達1214億元，研發費用率25.9%，同比增加25.2%，折算日均投入超過6.7億元。

華為還透露，摺疊屏手機累計發貨量已突破2000萬臺。2026年上半年，華為在國內摺疊屏手機市場的份額超過70%。