觀點網訊：10月13日，英偉達和思科宣佈推出超密集小型可插拔模塊（USFP），適用新一代AI工廠配備硬件生態系統。據介紹，USFP是首個支持每通道400Gb/s電信號的模塊，單模塊容量最高可達12.8Tb/s，使AI建設者能在不增加網絡層級的前提下連接更多計算系統，同時降低每比特數據的傳輸功耗。

與單通道200Gb/s的光模塊相比，USFP可提供4倍的帶寬密度和1.3倍的能效。

圍繞USFP構建多源硬件生態系統，英偉達和思科正在與TEConnectivity和Amphenol合作。