觀點網訊：10月12日，中信建投證券發佈研報稱，多相TLVR電感是大勢所趨，AI芯片電感市場規模將從2025年到2028年擴容10倍以上。
研報提出AI芯片電感未來三大產業趨勢：單相電感走向多相電感，密度提升；水平供電轉向VPD垂直供電，供電效率提升；NON-TTLVR轉向TLVR電感，價值量提升。
研報認為，多相TLVR電感將成為必須，TLVR芯片電感單位價值量提升。
關於行業驅動力，研報稱未來芯片電感面臨多重驅動，隨着AI芯片出貨增加、芯片功率上升、電感性能升級，AI芯片電感市場規模將快速擴容，規模增速等於芯片出貨倍數乘以功率提升倍數乘以單顆價值提升倍數。