觀點網 劍橋科技繼續募資用於擴產。

10月8日，劍橋科技對外公告，擬配售1844.6萬股新H股，配售價為105.16港元，較前一交易日收市價折讓約8%，配售募資約19.4億港元。

公司擬同步發行可轉債，發行39.6億元人民幣可轉換債券，於2027年到期。債券為零息債券，不計利息，初步轉換價為每股H股128.82港元，較上個交易日收市價溢價約12.7%，債券認購所得款項總額將約為46.35億港元。

擴產敘事撞上風險偏好收縮，二級市場先做出反應。在二級市場表現方面，當日公告披露後劍橋科技H股一度衝高至7%後回落，當日股價下跌3.06%，股價逼近配售價；A股則收盤跌6.01%。

10月9日，劍橋科技股價繼續下挫，H股收跌5.32%報104.9港元每股，已略低於配售價格。

擴張敘事

產業科技連線獲悉，劍橋科技主營電信寬帶終端、高速光組件與光模塊、無線網絡設備三大業務板塊，客戶覆蓋全球主流電信運營商、通信設備商與北美雲廠商。

目前，該公司800G光模塊已實現規模化交付，1.6T光模塊完成多輪客戶驗證，是AI算力基建的核心配套廠商。

根據公告，此次劍橋科技的兩項融資總額達到約65.75億港元、募資淨額約65.35億港元，融資目的是增加光模塊產能。

劍橋科技計劃將募資55%用於擴充光模塊產能，30%用於上游產業鏈戰略投資，餘下15%補充營運資金，助力搶佔800G、1.6T高速光模塊的市場份額，完善硅光、DSP等上游核心器件佈局。

公告顯示，劍橋擬於2027年底前，在現有產能的基礎上，將其高速光模塊產品的年產能擴大至少1000萬件，以滿足客戶對 800G、1.6T 及 NPO 產品的預期需求，並預期進一步增加其上游激光器及硅光芯片的封裝及測試產能。

其進而表示，鑑於全球化戰略，擴大後的光模塊產品產能將根據集團的業務計劃分配至中國（嘉善生產基地）、馬來西亞、墨西哥及美國，並可能根據客戶需求及市場狀況作出調整。配作該用途的所得款項將主要用於採購及安裝與產能擴張相關的生產機器設備及原材料、升級及改造現有及新增生產設施，以配合產能增加，以及持續的相關資本開支。

30%募資額則將用於其對上游企業進行戰略投資。產業科技連線瞭解到，近年來，劍橋科技投資佈局了賽勒光電（硅光芯片）、鼎芯光電（激光器芯片）、鐳芯光電（激光器芯片）等核心上游核心部件。

劍橋科技預期將繼續透過包括注資、固定資產投資或其他方式在內的戰略投資，促進與激光器及硅光芯片等核心元器件上游供應商的產業協同，以支持其產能擴張，確保其產能滿足本集團未來的交付要求，有效縮短交付週期及提升產品性能。

在AI擴張週期中，劍橋科技也處於業績爆發階段。從數據上看很明顯，上半年實現營收27.05億元，同比增長32.92%；實現歸母淨利潤3.28億元，同比增長171.08%，毛利率達到30.77%；單看二季度實現營收14.18億元，環比增長10.25%；實現歸母淨利潤2.09億元，環比增長76.98%。

從結構上看，光模塊是唯一的增長引擎，劍橋的客戶為北美雲廠商與通信設備商。2026上半年，劍橋科技的光模塊錄得收入16.75億元，半年追平2025年全年，佔總收入比例達到約62%，而電信寬帶終端收入已同比收縮。

FCC監管迷霧

在擴張週期中，產能成了最要緊的事。在深圳CIOE2026展會上，劍橋公告投資者關係活動記錄表，提及當前不低於600萬年化高速光模塊產能已經提前實現，並將繼續根據客戶和市場需求擴充，有機會達到年內千萬級產能。且明年產能目標將繼續向上爬坡，有望在現有產能基礎上實現較大增長。

從具體廠房看，劍橋科技於2026年上半年完成嘉善二廠的整體入駐並逐步擴產，實現800G、1.6T等多個產品的大規模擴產。下半年，該公司將繼續推進嘉善多個工廠和海外工廠的產能提升。

該公司披露的投資關係活動記錄中曾提及，目前已經在三個客戶測過1.6T等新產品。此外，海外客戶通常對交付能力有較大的側重，至少具備300-500萬支產品交付能力才有合作洽談機會。

但在高速發展階段，包括劍橋科技在內的硬科技企業也遇到了貿易“准入”挑戰。摩根士丹利於10月1日發佈電信與網絡設備行業研究報告，關於FCC限制中國光模塊的方向和時間表進行推演。

研報指出，最可能通過CoveredList（受管制清單）落地，潛在限制可能在3.2T光模塊開始，將限制中國的光模塊，最快10月出臺。

但規則並非一刀切禁止國內光模塊出口，方案設置豁免條件：在中國組裝的光模塊，如果BOM物料價值裏面美國元器件佔比達到約65%，產品仍然可以進入美國市場，採用美國DSP電芯片搭配Lumentum、Coherent激光器就可以滿足這條門檻。

這對中國光模塊企業受到影響。目前劍橋科技收入結構高度集中於海外，前五大客戶收入佔比超過70%，海外收入佔比超過90%，貿易政策與市場準入規則變化，會對其業務帶來一定影響。

該公司管理層曾回應稱，FCC政策尚未具體落地，等政策細節出臺後才能制定具體應對方案。他表示，劍橋科技很早就已做全球化佈局應對地緣政策風險：生產端2018年建立馬來西亞生產基地，近年佈局墨西哥、北美生產基地；研發端國內、日本、美國均有配套研發團隊，覆蓋光模塊及傳統業務；供應鏈端協同合作伙伴的全球化產能佈局，同時公司在各國業務合規方面投入大量資源，可應對相關挑戰。

近年來，劍橋科技積極推動海外馬來西亞、墨西哥和美國本土供應鏈和產能的擴張，以滿足外部環境多端的變化。

今年，劍橋科技宣佈聯合ML&S集團設立合資企業，在墨西哥科阿韋拉州阿特亞加（Arteaga）落地高速光模塊產線。

墨西哥基地產品矩陣覆蓋800G、1.6T高速光模塊，同時佈局NPO近封裝光學方案，同步佈局CPO共封裝光學、12.8TXPO等下一代高度集成光子方案，覆蓋硅光子、FMC柔性微波線路、ELSFP外置集成光源等配套的光子硬件技術。

該基地於2026年上半年已完成寬帶類產品的試生產，目標2027年初正式啓動光模塊生產，主要服務美國區域客戶，屬於新增的北美光模塊本土產能，專門服務於北美超大規模數據中心與AI算力基礎設施客戶。

這也是劍橋科技北美“近岸製造”佈局的關鍵一步，實現墨西哥本土化光模塊生產，以應對美國FCC潛在的供應鏈監管風險，保障北美客戶訂單的持續交付。