觀點網訊：住友電木將增產用於保護先進半導體的樹脂封裝材料，這些先進半導體被用於AI數據中心等。

該公司將在中國蘇州市和新加坡的工廠新增生產線，預計投資額為100億日元左右，爭取2030年度投產。

封裝材料用於半導體制造中名為“塑封（Molding）”的後工序，主要作用是保護芯片免受外部衝擊、污染等損害。