觀點網訊：10月9日消息，格芯週四宣佈，已達成一項為期五年、價值20億美元的協議，將向臺積電提供美國本土產能。根據協議，格芯將幫助供應被稱為“硅中介層”的組件。
這家美國芯片製造商將依託其位於紐約州馬耳他的工廠進行生產，並表示擁有在客戶需求增長時擴大產能的選擇權。
10月9日，格芯(GFS.US)美股盤前續漲2.03%，報50.36美元，前一交易日收漲2.68%。
格芯的代工業務通常專注於技術含量較低的芯片，即其所謂的“基礎半導體”。隨着市場對硅中介層等封裝技術的興趣日益濃厚，該公司也開始在更先進的AI組件領域扮演重要角色。
格芯高級副總裁Ed Kaste在聲明中表示：“先進封裝對於實現下一代AI系統所需的性能、能效和規模正變得越來越關鍵。”