觀點網訊：10月9日，中金公司發佈研報稱，看好AI芯片功耗及熱流密度持續提升背景下TIM在散熱體系中的重要性提升。

研報建議重點把握兩條主線：一是芯片材料升級。研報認為，Blackwell階段PCM等成熟方案仍佔主流，隨着Rubin及後續平臺推進，高導熱石墨烯墊片等新材料有望加速導入，競爭壁壘亦由傳統配方向垂直導熱結構取向、長期可靠性、規模化製造一致性遷移，具備重點客戶認證、技術儲備及量產能力的廠商有望率先受益。

二是應用場景擴容。研報認為，高速光模塊、液冷cage及NPO/CPO演進帶來內部、外部及多熱源TIM新增需求，同時HBM、SSD、NIC等器件液冷覆蓋進一步打開成長空間。

供應鏈層面，研報表示，大陸廠商在石墨烯墊片等高性能材料領域正逐步實現突破。