觀點網訊:10月8日,根據Counterpoint Research最新發布的晶圓代工供應追蹤報告,2026年第二季度全球晶圓代工2.0市場營收同比增長25%、環比增長11%,達到966億美元。市場增速較上一季度有所提升,主要受AIGPU持續增長的需求以及AI基礎設施擴張推動,其中包括定製化ASIC、服務器CPU、網絡芯片和電源管理IC等。