觀點網訊：10月8日，鴻利智匯回應投資者關於技術儲備的提問。有投資者提問，在AI大背景下，公司是否會利用在MicroLED玻璃基板方向的技術積累，嚮應用於PCB方向的玻璃基板拓展，以及公司是否有TGV方面的技術儲備。

鴻利智匯回答表示，公司是集研產銷於一體的LED半導體封裝器件企業，主要業務有LED半導體封裝、Mini/MicroLED新型顯示和汽車照明業務。在玻璃基板封裝技術方面，公司MicroLED已形成支持P0.6-P1.2全系列玻璃基MicroLED產品封裝。