觀點網訊：10月6日，針對市場關於華為與高通達成專利許可協議具體內容的猜測，高通方面作出回應。

高通方面表示，專利相關協議的具體條款屬於保密內容，但外界稱高通為該協議下“淨支付方”的消息並不準確。同時，關於該協議涉及邏輯摺疊芯片技術的說法也不屬實。

此外，高通確認，公司已同意收購華為在多個技術領域的部分非蜂窩通信美國專利。