觀點網訊：三星電機計劃到2028年在韓國和越南投資近50億美元，用於半導體基板生產。

作為韓國三星集團旗下的電子元件子公司，三星電機上週公佈了兩項FC-BGA（倒裝芯片球柵陣列）基板投資計劃，該產品用於AI服務器、機器人和智能汽車芯片。

其中一項投資規模為4.27萬億韓元（32億美元），用於韓國世宗工廠，是公司迄今針對單一產品進行的最大規模投資；另一項投資規模為2.51萬億韓元（18.7億美元），用於越南子公司。

該公司曾於2022年宣佈將在越南北部太原省測試FC-BGA基板。