觀點網訊：據韓媒報道，三星電子已將下一代高帶寬內存HBM4的供應價格定為其當前旗艦產品HBM3E的3倍以上，並已開始與客戶進行談判。

報道稱，隨着HBM4將取代現有旗艦產品，公司計劃在代際交替時提升盈利能力。

據半導體行業消息人士透露，三星電子在與主要客戶就2027年度HBM4供應合同進行談判時，提出了每千兆4美元中高區間的價位，而現在HBM3E的價格約1.5美元。

報道稱，三星電子大幅調價源於對HBM4性能的信心，該公司的HBM4穩定實現了11.7Gbps的數據傳輸速度，最高可達13Gbps。

市場調研公司TrendForce預測，HBM在2027年的平均售價將比今年上漲121%，主要受HBM4比例增加和供應短缺的影響。