觀點網訊：近日，超聚變在2026 OCP-Southeast Asia Tech Day活動期間正式開源新一代全光互連宏機櫃參考架構，超聚變全球Marketing與銷售服務部總裁張小華與OCP VP Steve Helvie共同出席見證。

該架構聚焦全光互連、原生液冷、算電協同和開放解耦，為高密度AI超節點提供工程設計參考。超聚變希望依託此開放架構，與產業夥伴共同推進接口規範、模塊適配和系統驗證，降低集成成本，提升從算力到Token的轉換效率。

架構設計方面，超聚變提出由“供電櫃、雙寬計算櫃、散熱櫃”組成的宏機櫃解耦架構，將供電、計算和散熱從傳統機櫃內部進一步分離。其中，供電櫃負責集中供配電及功率調節，雙寬計算櫃為高密度計算節點和高速互連提供部署空間。

在互連設計上，超聚變認為全光互連不能被視為孤立的網絡技術，光模塊佈局、散熱方式、供電設計、結構空間、信號完整性及資源調度需要統一設計。

超聚變還提出Token Factory概念：不是單一設備，而是將算力持續轉換為可度量、可運營Token的AI生產體系，其評價指標從傳統的WATT和FLOPS進一步延伸至Token產出效率和業務價值。