觀點網訊:9月30日,東芯股份(688110.SH)發佈投資者關係活動記錄表公告,公司存算聯融合芯片研發項目規劃週期約42個月,項目正在有序推進。
該項目由公司自有團隊負責研發,通過先進封裝將存儲、聯接、計算單元集成於單芯片,打造低功耗嵌入式智能計算芯片,具備本地智能處理、數據隱私安全、低延遲、低功耗等特點。
公告同時披露,該芯片需要經歷架構設計、流片、軟硬件調試、客戶驗證等多個環節,研發落地存在不確定性,具體進展請以公司披露信息為準。
東芯股份9月30日發佈投資者關係活動記錄表公告,披露存算聯融合芯片研發項目規劃週期約42個月,項目正在有序推進,由公司自有團隊負責研發,需經歷架構設計、流片、軟硬件調試、客戶驗證等環節。
觀點網訊:9月30日,東芯股份(688110.SH)發佈投資者關係活動記錄表公告,公司存算聯融合芯片研發項目規劃週期約42個月,項目正在有序推進。
該項目由公司自有團隊負責研發,通過先進封裝將存儲、聯接、計算單元集成於單芯片,打造低功耗嵌入式智能計算芯片,具備本地智能處理、數據隱私安全、低延遲、低功耗等特點。
公告同時披露,該芯片需要經歷架構設計、流片、軟硬件調試、客戶驗證等多個環節,研發落地存在不確定性,具體進展請以公司披露信息為準。
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