觀點網訊：9月30日，湖北星辰技術有限公司先進封裝中試平臺二期項目正式通線。據其介紹，該項目為國內首條3D先進封裝量產線。

星辰技術先進封裝綜合實驗平臺一期、二期合計投資超70億元，其中二期項目於2025年10月開工，從開工至通線歷時11個月。

二期項目建設中，3月完成主廠房封頂，6月30日首批核心工藝設備進場搬入。

產線全面建成後，可同步承載40至50款芯片的中試與風險量產，以及30至40套國產半導體設備與材料的性能驗證。

二期在提升一期工藝水平的基礎上補齊2.5D中試能力，使星辰技術同時具備2.5D和3D先進封裝技術，面向高性能AI算力、智能終端、感存算一體及光電集成等芯片提供封裝量產服務。

該平臺項目於2024年啓動建設，一期項目9個月通線，至今已賦能近30款高性能芯片完成中試流片，併為35項國產封裝設備、11類專用材料提供驗證服務。