觀點網訊：9月30日，SK海力士擴大存儲半導體倒裝芯片封裝外包規模，繼OSAT（半導體封裝測試外包）供應商A-PROTECH之後，開始將更多業務外包給Winpac，這是兩家公司上次合作四年後再次合作。

SK海力士計劃將部分DDR4、DDR5 DRAM內存芯片封裝訂單交由Winpac承接，Winpac已在P圍區封裝工廠完成設備調試等產線投產準備，現已進入量產階段。

該圍區負責DRAM、NAND閃存、eUFS嵌入式通用閃存等高性能產品封裝，月產能已由4400萬顆提升至5000萬顆。

據公開資料，雙方合作曾於2022年現裂痕，因Winpac資源向首獲的三星電子訂單傾斜致SK海力士供貨問題，疊加行業下行，2023年合作中斷。此後Winpac存儲後道工序產線稼動率跌至20%-25%，2023年至2025年累計營業虧損超600億韓元。

為消除財務風險，Winpac去年處置閒置設備與資產，償還400億韓元以上債務，自今年3月起實現月度營業利潤轉正。