觀點網訊：據業界消息人士透露，SK海力士擴大存儲半導體倒裝芯片封裝外包規模，繼OSAT供應商A-PROTECH之後，時隔四年再次與Winpac展開合作。

據業界消息人士透露，SK海力士計劃將部分DDR4、DDR5 DRAM內存芯片封裝訂單交由Winpac承接；Winpac在簽訂合同後，已完成P圍區封裝工廠的設備配置等產線投產準備，現已進入量產階段。

Winpac的P圍區封裝工廠負責DRAM、NAND閃存、eUFS嵌入式通用閃存等高性能產品的封裝工藝，Winpac最近將月產能由4400萬顆提升至5000萬顆。