大和發表研究報告指,壁仞科技否認10億美元配股傳聞,重申「買入」評級,並預計下一代旗艦産品BR20x正處于最終參數調校、除錯及驗證階段。
觀點網訊:大和發表研究報告指,壁仞科技(06082.HK)否認10億美元配股傳聞,該行重申對公司的「買入」評級。
大和預計,壁仞科技下一代旗艦産品BR20x正處于最終參數調校、除錯及驗證的階段。完成最終驗證後,BR20x料将送交雲端服務供應商測試。
大和表示,由于旗艦芯片推出及本地制造布局,因此對壁仞科技2027至2028年的盈利前景保持正面看法。該行相信,公司将獲得高頻寬記憶體(HBM)供應商的産能支援,在當前中國HBM嚴重短缺的情況下,成為公司的優勢。
截至2026年9月16日16:25,壁仞科技(06082.HK)沽空金額為1.05億美元,沽空比率為24.170%。
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審校:彭依柔
