觀點網訊：當地時間8月26日，高通公司執行副總裁杜爾加·馬拉迪在德意志銀行2026科技大會上透露，三星電子、SK海力士正與高通合作，共同推進高帶寬計算（HBC）芯片的商業化。

馬拉迪表示，在最近的投資者日活動上介紹HBC的優勢以及HBM的不足之處後，他立即前往韓國，與兩家主要的內存製造商進行了會面。

目前，三星電子、SK海力士正在同步推進HBC的研發，主要負責DRAM芯片的堆疊，並計劃與臺積電合作，整合各項技術和封裝工藝。