觀點網訊：2026年8月21日，3D存算一體芯片企業謙合益邦宣佈，其自主研發的全球首款4層3DDRAM堆疊存算一體芯片成功回片並點亮，標誌着該芯片從技術驗證正式邁入工程落地階段。

該芯片採用謙合益邦自研的全新三維集成原生計算架構與3DDRAM堆疊技術，在全球範圍內首次實現4層芯片在垂直方向的高密度集成。

通過將計算單元與存儲單元在三維空間中深度融合，該技術從根本上突破了傳統平面架構下計算與存儲分離帶來的“內存牆”瓶頸。