觀點網訊：8月20日，SK海力士與弗吉尼亞大學等機構的研究人員在頂級科學期刊《自然·電子學》聯合發表論文，系統闡述了共封裝光學（CPO）技術在高性能計算與AI領域的發展路線圖。這是SK海力士首次在該級別期刊公開其AI互聯架構的技術藍圖。
論文指出，HBM解決了芯片內部的內存瓶頸，但隨着AI集羣規模擴展至數千塊GPU，機架與機架之間的數據傳輸已成為新的制約，即“帶寬牆”。
CPO被定位為突破這一瓶頸的關鍵路徑。
論文提出的長期願景，是將光互聯進一步延伸至內存接口。現有方案中，光互聯主要解決處理器之間、機架之間的數據傳輸問題，而論文提出的“以光為中心”架構，則通過光子中介層將處理器資源池與內存資源池直接相連，使多個AI加速器共享大容量內存，突破現有封裝物理限制。