觀點網訊：近日，日本東京科學大學研究團隊開發出面向人工智能（AI）系統的新型半導體集成平臺BBCube。
該平臺融合高密度芯片貼裝、無凸點芯片互連和多尺度熱分析三項技術，可提高AI芯片集成密度和數據傳輸能力，同時降低熱阻、改善散熱性能。
東京科學大學發佈新型半導體集成平臺BBCube 面向AI系統
日本東京科學大學研究團隊開發出面向AI系統的新型半導體集成平臺BBCube，融合高密度芯片貼裝、無凸點芯片互連和多尺度熱分析三項技術，可提高AI芯片集成密度和數據傳輸能力，同時降低熱阻、改善散熱性能。
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