華民股份與華川半導體簽署戰略合作 聚焦刻蝕設備核心硅部件 2026-08-07 09:38 科技半導體華民股份華川半導體 8月6日,華民股份與華川半導體簽署戰略合作協議,雙方將在半導體刻蝕設備核心硅部件領域展開深度合作,共同推動半導體設備自主化與國產替代進程。 觀點網訊:8月6日,華民股份與華川半導體正式簽署戰略合作協議,雙方將在半導體刻蝕設備核心硅部件領域展開深度合作,旨在依託各自技術優勢、產業優勢及資源優勢,共同推動半導體設備自主化與國產替代進程。 免責聲明:本文内容與數據由觀點根據公開信息整理,不構成投資建議,使用前請核實。 審校歐詩雅 打開微信「掃一掃」分享給朋友或朋友圈