觀點網訊：近日，埃芯半導體完成B+輪融資，總融資規模近10億元。

本輪融資參與方涵蓋國新基金、鯤鵬資本、高瓴創投、亦莊國投、賽米基金、建信股權、中芯聚源、穗開投資、武創投、華工投資、深擔創投、合肥高投、光谷金控等多家機構。深創投、長江資本、招商證券、華沃斯等老股東持續加註。

募集資金將用於支撐大規模製造、交付、服務及保障體系的建立，加速先進製程、先進封裝及高端科研儀器產品的攻關，推動資本、技術、產業資源與應用場景深度協同。