觀點網訊：7月28日，九州一軌公告稱，公司全資子公司蘇州晶禧半導體科技有限公司擬投資建設先進半導體晶圓激光隱形切割產業化項目。

項目預計投資總額不超過6.3億元，其中購買設備金額預計不超過6億元。項目預計於2027年第一季度完成生產線建設並逐步投產，主要切割加工規格為8/12英寸硅光芯片、硅陪條，下游客戶為光模塊廠商和芯片製造商。

本次投資尚需提交公司股東會審議。