觀點網訊：2026年上半年，中國半導體板塊A股市值歷史性超越國有大型銀行，突破14萬億元，其中存儲芯片賽道貢獻了最大的市值增量。
驅動這一跨越的，是AI超級週期與國產替代雙重疊加下的價值重估。一方面，AI算力需求帶動AI芯片、存儲、光模塊及先進封裝等環節業績；另一方面，政策端對設備、材料等卡脖子環節扶持加碼，國產化率提升已從主題催化轉向業績驗證。
科創板繼續發揮硬科技融資主陣地作用。上半年科創板共上市11家新股，合計募資195.77億元，同比大幅增長約148%，創近三年同期新高；新股首日平均漲幅約437%。
從行業結構看，半導體設備、材料、設計及封測企業在11家新股中佔據半數以上份額。募資呈頭部集中特徵，盛合晶微以50.28億元、視涯科技以22.68億元居前。
港股方面，18家擬赴港上市的芯片企業中已有4家成功登陸，募資近200億港元。一級市場方面，上半年行業累計完成融資682起，融資總規模達709億元。
國產DRAM龍頭長鑫科技預計募資約580億元，長江存儲已於2026年5月19日完成IPO輔導備案。
半導體屬於典型的重資產行業，建一座晶圓廠的成本通常從100億美元起步，設備還要再加50億美元。
但短期波動已經顯現。2026年7月初半導體指數回調超10%，存儲芯片庫存週轉天數已大幅攀升，市場對板塊估值消化能力的擔憂升溫。