觀點網訊：7月24日，AMD在Advancing AI大會上正式發佈首款機架級AI服務器Helios，公司CEO蘇姿豐表示，Helios現已全面投入生產，不久即將開始發貨。

蘇姿豐在大會上使用Deepseek V4展示了Helios的性能。

AMD同時宣佈與Cerebras系統合作，將推出結合AMD Helios GPU服務器機架與Cerebras晶圓級芯片的AI推理方案，合作產品將於今年晚些時候推向市場，聯合解決方案預計將於2026年下半年率先通過Cerebras雲服務上線。

蘇姿豐表示，預計到2030年公司芯片的總目標市場規模將達到2萬億美元。

蘇姿豐還透露，新款EPYC處理器性能比英偉達CPU高出20%。此外，Venice已全面投產，客戶需求強勁，基於Venice的系統將於第四季度推出。