觀點網訊：7月8日，蘋果公司宣佈與博通達成一項新的多年期合作協議，博通將為蘋果各類產品設計並生產定製芯片組件及尖端無線連接技術，協議金額超300億美元。

蘋果CEO庫克表示，很榮幸與博通擴大合作，簽署全新協議，在美國增產數十億枚芯片。這是我們有史以來規模最大的美國製造項目承諾，也是我們在美國搭建全流程半導體供應鏈進程中的重要一步。

信息顯示，該協議將推動超過150億顆美國製造芯片的生產，並支持數百個美國就業崗位。同時，博通將以15億美元資本支出，擴建升級其位於美國科羅拉多州柯林斯堡的製造設施。

據介紹，蘋果與博通有着長期的合作歷史，此次合作進入新階段，進一步彰顯了蘋果對美國製造業及創新的承諾。博通此前已向美國證監會提交文件，披露雙方技術合作延長至2031年，為多代產品開發供應定製ASIC芯片。