觀點網訊：4月1日，芯原微電子（上海）股份有限公司向港交所遞交上市申請書，聯席保薦人為中信證券、瑞銀集團。
據招股書顯示，芯原微電子成立於2001年，總部位於上海，依託獨有的“芯片設計平臺即服務”(“SiPaas”)商業模式，提供芯片定製解決方案及半導體IP授權服務。
根據灼識諮詢的資料，按2025年的收入計算，芯原微電子是全球第四大全棧芯片定製解決方案供應商，亦是中國內地最大的企業。
截至2025年12月31日，芯原微電子已在包括4納米 FinFET及22納米 FD-SOI工藝節點在內的廣泛工藝節點上成功執行了眾多項目，這說明了企業IP和設計能力的廣度和深度。
2023年、2024年和2025年，芯原微電子分別錄得收入23億元、23億元和31億元，其中2025年錄得35.9%的同比增長。