觀點網訊：12月12日，蘋果公司（AAPL.US）與博通公司（AVGO.US）合作開發其首款專為人工智能設計的服務器芯片。這款內部代號為Baltra的芯片預計將在2026年之前實現大規模生產。
據悉，Baltra芯片將由臺積電（TSM.US）代工生產，可能採用其先進的3納米工藝技術。臺積電已於2022年底開始大批量生產3nm芯片，預計2023年將出現在高端智能手機和平板電腦中。
消息指蘋果聯合博通開發AI服務器芯片 預計2026年前量產
蘋果公司與博通公司合作開發首款專為人工智能設計的服務器芯片Baltra，預計2026年前大規模生產。該AI芯片主要用於推理任務，將由臺積電採用3納米工藝技術代工生產，有望提升蘋果在人工智能領域的競爭力並鞏固其在AI芯片領域的領先地位。
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