觀點網訊：10月14日，成都各重點項目正如火如荼地推進，以確保四季度的衝刺目標得以實現。其中，萊普科技全國總部暨集成電路裝備研發製造基地項目預計將於今年年底前完工，成都天府國際生物城孵化園三期項目已正式開工，而成都中糧生化二期項目計劃在年底前開工。

萊普科技全國總部項目位於成都高新區，佔地面積39畝，建築面積達6.5萬平方米，總投資額未披露。項目建成後，將促進我國半導體領域激光裝備和技術的發展，同時在集成電路製造、先進激光技術應用、核心零部件研發等方面產生積極影響。成都天府國際生物城孵化園三期項目總投資7.8億元，佔地面積約3.9萬平方米，旨在打造高品質的科創空間，並引入“疊院”概念，為企業提供獨棟研發辦公樓。

成都天府國際生物製藥產業園基礎設施標準廠房建設項目已竣工，總投資額為15.2億元，佔地面積155畝，總建築面積25.9萬平方米。該項目以生態和活力為設計核心，打造了垂直綠化和空中生態連廊，實現了生產區與配套區的有機融合。

成都中糧生化二期項目計劃提升產能，總投資近3億元，佔地1萬餘平米，預計年產能15萬噸，智能化程度將更高。項目負責人表示，目前設計初步完成，正在進行施工圖紙設計，預計明年建成投產。