觀點網訊：6月5日，恩智浦半導體與臺積電持股的晶圓代工公司世界先進宣佈，計劃在新加坡建立一家名為VSMC的製造合資企業。該合資企業計劃投資78億美元，用於建造一座新的300mm半導體晶圓製造工廠。工廠預計將於2024年下半年開始建設，並計劃在2027年向客戶提供初代產品。

新晶圓廠將專注於生產130納米至40納米的混合信號、電源管理和模擬產品，旨在服務汽車、工業、消費和移動終端市場。合資企業將從臺積電獲得並轉讓基礎工藝技術。作為獨立的商業晶圓代工供應商，VSMC將為雙方股權合作伙伴提供有保證的比例產能。預計到2029年，該合資企業的每月產量將達到55000片300mm晶圓。