東韓半導體項目落地廣州白雲區 總投資14.68億元

科技 制造業 2026-06-08 08:56:42
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東韓半導體項目落地廣州白雲區,總投資14.68億元,用地5.1萬平方米。項目主攻AMB陶瓷基闆,達産後預計産值超30億元,填補當地産業鏈空白。

觀點網訊:6月8日,東韓半導體(廣東)有限公司與廣州市規劃和自然資源局白雲區分局完成簽約,半導體陶瓷基闆生産基地項目正式落地白雲區未來産業創新核心區。

該項目計劃總投資14.68億元,用地面積51092平方米,土地性質為一類工業用地。項目主攻AMB陶瓷基闆,達産後預計産值超30億元。

東韓半導體關聯企業技術底蘊雄厚。其中,STI為韓國頭部碳化矽半導體設備及陶瓷基闆制造企業;TCK深耕第三代功率半導體模塊領域,産品廣泛應用于新能源汽車等賽道。

該項目的落地精準匹配白雲區重點發展先進制造業的戰略定位,填補了白雲區集成電路産業鏈的關鍵空白,為經濟高質量發展提供支撐。

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