觀點網訊：12月17日，據國際半導體設備與材料協會(SEMI)預測，随着芯片制造商擴大用于人工智能的邏輯和存儲芯片産能，用于制造晶圓的設備銷售将在2026年增長約9%，達到1260億美元。

該增長勢頭預計于2027年延續，銷售額将進一步上升7.3%至1350億美元。

免責聲明：本文内容與數據由觀點根據公開信息整理，不構成投資建議，使用前請核實。