聚時科技完成數億元B輪融資 上海科創集團等領投

科技 創投 2025-10-20 16:15:08
聚時科技10月20日宣布完成數億元B輪融資,由上海科創集團、松江國投、紹興越城區集成電路産業基金等聯合投資。

觀點網訊:10月20日,聚時科技宣布完成數億元B輪股權融資,投資方為上海國投旗下上海科創集團、松江國投、紹興越城區集成電路産業基金等機構。

根據公開資料整理,本輪融資将用于加速公司在集成電路高端裝備及智能檢測系統的研發與産業化。

此前,聚時科技已完成由北京集成電路尖端芯片基金、老股東華成創投、華源投資參與的股權融資。公司專注于半導體制造過程中的高精度視覺檢測與AI算法,客戶覆蓋國内主要晶圓廠與封測廠。

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審校:楊曉敏
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