觀點網訊：1月8日，美光科技位于新加坡的高帶寬存儲器（HBM）先進封裝廠破土動工。
據悉，這是新加坡第一家同類工廠，新工廠計劃于2026年開始運營，並從2027年開始擴大美光的先進封裝總産能，以滿足人工智能增長的需求。
美光在HBM先進封裝方面的投資約為70億美元(95億新元)。
免責聲明：本文内容與數據由觀點根據公開信息整理，不構成投資建議，使用前請核實。
