觀點網訊：12月12日，蘋果公司（AAPL.US）與博通公司（AVGO.US）合作開發其首款專為人工智能設計的服務器芯片。這款内部代号為Baltra的芯片預計将在2026年之前實現大規模生産。
據悉，Baltra芯片将由台積電（TSM.US）代工生産，可能采用其先進的3納米工藝技術。台積電已于2022年底開始大批量生産3nm芯片，預計2023年将出現在高端智能手機和平闆電腦中。
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