觀點網訊：7月24日，ASMPT與國際商業機器宣布簽署深化合作協議，就人工智能（AI）芯片封裝技術及先進鍵合工藝擴大合作。
雙方将通過使用ASMPT新一代Firebird TCB和Lithobolt混合鍵合（hybrid bonding）工具，共同推進芯片封裝的先進熱壓和混合鍵合技術發展。
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