VeraRubin由Rubin GPU和Vera CPU組成，采用台積電第3代3nm制程與CoWoS-L封裝技術，首次支持8層HBM4高帶寬存儲，推理吞吐量比當前Blackwell架構高出35倍，計劃2026年第三或第四季度量産。
觀點網訊：5月23日，英偉達新一代AI超級芯片平台VeraRubin即将量産，該平台被稱為英偉達最強新品。
據悉，英偉達CEO黃仁勳提前四天抵達中國台灣台北松山機場，将親自協調英偉達史上最大規模的産品導入計劃，標志着全球AI供應鏈正式進入VeraRubin時代。
黃仁勳明确表示，VeraRubin将是英偉達乃至計算機産業史上最成功的一代産品。
據了解，VeraRubin由Rubin GPU和Vera CPU組成，采用台積電第3代3nm制程與CoWoS-L封裝技術，首次支持8層HBM4高帶寬存儲，推理吞吐量比當前Blackwell架構高出35倍，計劃2026年第三或第四季度量産。
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