台積電:2030年全球芯片規模将超1.5萬億美元

觀點網

2026-05-14 10:15

  • 台積電發布行業展望,預計2030年全球半導體市場規模将超1.5萬億美元,AI與高性能計算占比将達55%。

    觀點網訊:5月14日,台積電在技術研讨會前發布演示材料,預計到2030年全球半導體市場規模将超過1.5萬億美元,高于此前預測的1萬億美元。

    台積電預計人工智能和高性能計算将占該1.5萬億美元市場的55%,其次是智能手機與汽車應用。

    此外,台積電表示将在2025年和2026年加快産能擴張速度,計劃建設九期晶圓廠和先進封裝設施,提升先進芯片産能。

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